随着华为海思受中美贸易战无法再投入新款手机晶片生产,当前智慧手机业界高阶平台就剩下苹果、高通、联发科与三星四强相争,而今年联发科更早于高通、三星宣布全球首款搭载 Armv9 指令集与基于该指令集的新一代 CPU 微架构、同时搭配新一代 Mali-G710 微架构的天玑 9000 ,虽然终端产品首发最终还是输给较晚发表的高通 Snapdragon 8 Gen 1 ,不过依照当前业界趋势,联发科未来恐成为唯一一家在 CPU 与 GPU 维持 Arm 标准微架构的旗舰级智慧手机晶片供应商。

▲三星虽放弃自主 CPU 架构,但在 GPU 则转以 AMD 合作

苹果在相当早之前,就转为授权 Arm 指令集并自行开发 CPU 微架构的公司,而纵使在 GPU 也使用自行开发的架构以前,苹果也选择 Imagination Technologies 的 GPU 而非 Mali (不过在当时苹果开始使用 Apple Silicon 的时间点 Arm 还未收购 Mali ),至于高通虽是 Arm 办客制计画首家用户,但 GPU 则一直不假手他人使用收购自原 ATi Mobility 的 Adreno GPU ,同时在去年 NVIDIA 宣布收购 Arm 的计画后,高通借此收购由多位苹果资深架构师成立的 Nuvia 发展自主 CPU 微架构;三星则一开始先行开发自主 CPU 架构,但最终与 Arm 标准微架构表现差异不大,最后选择拥抱 Arm 标准 CPU 微架构,然而过去以来一直是 Mali GPU 爱用者的三星则宣布与 AMD 合作,预计在明年亮相的 Exynos 2200 将是首款使用 AMD RDNA GPU 架构的行动晶片。

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▲联发科成为第一家公布采用 Armv9 指令级与新一代 Cortex 微架构的晶片商


Arm 的标准微架构向来是广受业界欢迎的,毕竟晶片商借由 IP 授权方式即可取得稳定可靠的架构,只要结合自身其它领域的专业即可建构差异化的产品;不过有着苹果 Apple Silicon 多次展现自主微架构带来的性能与能耗优势,也迫使晶片商在高阶晶片产品除了设法增加差异化以外,也要设法在最根本的性能与能耗能与苹果一战,也因此开启各家高阶晶片在 CPU 或是 GPU 投入自主架构的战国时代。

联发科虽然过往不乏推出旗舰晶片,但相较同一时期竞争对手,其架构与效能从狭义来说最多只能算得上是「近旗舰级晶片」的水准,直至今年天玑 9000 的推出,联发科才算是在基本性能面达到狭义的同世代旗舰级晶片水准。联发科直到现在才投入真旗舰级晶片,与其在智慧手机平台的发展模式有很大的关联。

▲ Helio X30 成联发科末代三丛级架构产品

不同于高通初期就是锁定中高阶市场,联发科自功能手机时代就是以物美价廉着称,持续以来皆作为通讯技术的普及者提供中阶与主流晶片闻名,不过即使如此,联发科也试图在 4G 时代力图转型,在数年前 4G 的 Helio 「曦力」时代推出过采用三丛集设计的 Helio X 产品线,但毕竟多丛集架构牵涉许多复杂的核心分配、快取资料转移等问题,效能反而不及当时采用两个丛集的大小核设计,后续 Arm 推出 big.LITTLE 技术后更显尴尬,自此之后联发科就将产品线锁定在入门到中偏高阶,不再涉入手机顶级晶片领域。

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