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半导体基金纷纷回血 公募最新布局路线曝光

Allbet登录网址 2022年11月14日 财经 3 1

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10月12日,低迷多日的A股半导体板块迎来了强劲反弹,相关ETF主题基金纷纷回血。

记者注意到,嗅觉敏锐的公募已在悄然布局。从国庆后三天情况来看,华夏国证半导体芯片ETF等主题基金的份额和资金均呈现出正向变化。此外,相关基金还从上市公司定增等方面进行了逆势布局。

公募预判,半导体长期投资机会主要在于产业链本土化、自主可控上。近期,这个逻辑得到了加强,产业方面的多种积极因素也已在酝酿。目前,从芯片设计、晶圆代工到上游原材料和设备,各个环节的国产替代均在稳步推进。

7只芯片ETF涨超3%

12日的半导体反弹行情,可谓是酣畅淋漓,半导体指数(886063)全天上涨4.10%。截至收盘,通灵股份、龙芯中科、圣邦股份(300661)等10只个股涨幅超过了10%,盈方微也实现了10%涨停。

指数和个股的迅速反弹,带动了相关基金净值上涨。

先来看主动权益类基金。以12日盘后估值来看,诺安成长净值大约上涨4.78%,银河创新A大约上涨4.46%。此外,持仓风格和诺安成长(320007)混合颇为类似的招商移动互联网产业股票基金A,前十大重仓股全部飘红,基金净值上涨超过5%。

截至二季度末,招商移动互联网产业股票基金A的规模约为13.24亿元,前十大重仓股持仓比例为51.62%,包括北方华创(002371)、长光华芯、聚辰股份、长川科技(300604)、北京君正(300223)等,几乎全是半导体行业个股。

ETF产品方面,Wind数据显示,有统计数据的7只芯片主题ETF,12日全部实现上涨,且涨幅均超过了3%。

公募布局迹象明显

在板块反弹背后,嗅觉敏锐的公募已悄然布局。

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以ETF主题产品为例。Wind数据显示,截至12日收盘,国庆后三个交易日上述7只芯片主题ETF均获得了正向的份额申购,其中,华夏国证半导体芯片ETF份额增加了3.58亿份,国泰CES半导体芯片ETF、鹏华国证半导体芯片ETF等份额增加均超过1亿份;资金方面,7只产品也均实现了净流入,华夏国证半导体芯片ETF净流入超过了4亿元。

此外,公募布局的迹象,还发生在参与定增等各个细微处。10月12日,华夏基金发布公告,旗下5只基金参与了芯片公司和林微纳的非公开发行A股股票的认购。5只基金共认购45.23万股,截至10月10日总成本为3206.51万元。其中,华夏磐利一年定开混合和华夏磐润两年定开混合分别认购33.86万股和10.30万股,成本分别为2400万元和730万元。和林微纳主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。

此外,根据10月11日韦尔股份(603501)发布的关于回购股份事项前十大股东、前十大无限售条件股东持股情况公告,截至9月30日,诺安成长混合与华夏国证半导体芯片ETF位于前十大之列,其中,华夏国证半导体芯片ETF截至三季度末持有1305.42万股,较上期增加了442.81万股,占流通股比例为1.1084%,较上期上升了0.0183个百分点。

华夏基金数量投资部总监、芯片ETF基金经理赵宗庭表示,半导体芯片行业的长期投资机会仍然主要在于产业链本土化、自主可控这个逻辑,这个逻辑在最近得到了加强。支持半导体芯片产业发展,增强自主可控能力,保障供应链安全,已经成为全球主要大国的关注焦点。

记者注意到,10月11日上海市人民政府印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》指出,在浦东、宝山、金山等区域,提升产业转化承载能力,打造未来材料产业集群,其中之一是非硅基芯材料。积极推动石墨烯、碳纳米管等碳基芯片材料,半导体二维材料等未来非硅基半导体材料技术研究和布局。

多种积极因素在酝酿

“中国半导体产业发展前景光明,但道阻且长,多给产业发展一点耐心,多给市场沉淀一些时间,一定会有优秀的公司证明时间的价值,也会有扎实靠谱的深度研究来引领市场共识。”金信稳健策略基金经理孔学兵对记者表示。

孔学兵指出,A股市场半导体板块投资目前已逐步实现了产业链的全方位覆盖以及资本与产业的互动。随着行业景气度的波动和国产化大幕开启,各个细分领域的优秀公司们才真正迎来了经营层面质的飞跃。

赵宗庭也提到,从长期来看,随着人工智能、物联网、5G、新能源与自动驾驶、元宇宙的加速发展,半导体芯片产品在电气化、智能化、网联化的驱动下持续向更大容量、更高速度、更低功耗进行技术创新,全球半导体芯片需求量在中长期将快速增长,半导体芯片成长性投资价值十分显著。

“以电子为首的科技板块,产业方面的多种积极因素已在酝酿。”招商移动互联网产业股票基金基金经理张林近期说到,在终端需求中,除消费类电子外,光伏和电动车的需求依旧旺盛,工业端的需求依旧稳健。从芯片设计、晶圆代工到上游的原材料和设备,各个环节的国产替代均在稳步推进。

“近期,美国在半导体领域对我国的压制进一步加大,这些动作必将倒逼加速国产替代,半导体设备、设备零部件和原材料等赛道依然是重点关注所在。”张林表示。

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