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（台北13日讯）继脱售4家中国工厂后，半导体封测大厂日月光投控再宣布，计划将约25%系统级封装（SiP）产能将转移到中国以外。

日月光投控总营运长吴田玉在上周四（9日）的线上法人说明会上指出，未来数年，大部分高阶封装产线仍将会在台湾，公司向客户确保高阶封装需求将会获得满足。

不过，他指出，有客户要求台湾以外扩大产能，公司持续按照客户需求，在大马、新加坡、南韩等地扩充产能，满足客户在台湾和台湾以外对传统封装产能的弹性需求。


至于高阶封装产能台湾以外布局，他强调，首要之务是如何取得稳定的晶圆，公司与客户将持续密切沟通此复杂课题。

外媒报导指出，目前日月光投控的系统级封装产线高度集中在中国，但是当前外部局势紧张，部分外资厂商开始有加速将相关工厂及供应链转移至中国以外的迹象，所以日月光也开始有计划地将部分产能进行迁移。

早在2021年底的时候，日月光就以14亿6000万美元（约63亿5500万令吉）的价格，将位于中国的4家晶片封测厂，脱售给中国智路资本。